隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。

近期，中國海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2022年集成電路進口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個。按相應的價值計算，中國集成電路進口金額從2021年的4324億美元，下降至2022年的4156億美元，同比下降3.9%。

研究院追蹤該數(shù)據(jù)以來，首次出現(xiàn)的年度下滑。2021年中國集成電路進口量增長17%，2020年增長22%，2019年增長6.6%。

業(yè)界指出，集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)基石，近年得益于良好的政策推動以及巨大的市場需求，中國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷成長。不過，由于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，一些高端芯片、核心技術(shù)仍舊依賴國外進口，集成電路國產(chǎn)替代仍需不斷努力。

集成電路是一種微型電子器件，簡稱“芯片”，是指通過采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯(lián)，制作在半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設備及材料。中游包括：通過電路設計、仿真、驗證、物理實現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。下游應用范圍十分廣闊，下游應用場景主要包括計算機領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術(shù)水平顯著提升。

集成電路是20世紀50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺了一系列鼓勵扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

集成電路integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持自2000年以來，我國政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導體材料和設備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

去年下半年開始，芯片產(chǎn)能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場，我國重點區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強布局。目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

近年來，我國集成電路制造行業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，集成電路制造行業(yè)企業(yè)對于集成電路布圖設計的工作也高度重視。集成電路及相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國內(nèi)龐大的市場需求，進而帶動了全球集成電路在國內(nèi)市場的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)也成為我國經(jīng)濟發(fā)展的另一個增長極。

今年十大芯片設計企業(yè)發(fā)展乏善可陳，不僅發(fā)展增速大幅落后行業(yè)平均水平，甚至一些企業(yè)出現(xiàn)發(fā)展倒退情況。企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)水平不夠高、研發(fā)投入不足、管理水平有待提高、管理層長期不穩(wěn)定都是造成企業(yè)發(fā)展遲緩的重要原因，還望引起產(chǎn)業(yè)界重視。

中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)仍處于高速增長階段，預計2022年全行業(yè)銷售額為5345.7億元，比2021年的4586.9億元增長16.5%。2022年中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)五大特點。中國龐大的市場規(guī)模是集成電路設計行業(yè)發(fā)展強有力的支撐。在新冠肺炎疫情的影響下，今年中國集成電路設計業(yè)仍然取得16.5%的增長，該數(shù)據(jù)較前兩年有所回落，但仍然維持高速增長，中國龐大的市場空間成為最大支撐力。

集成電路制造行業(yè)報告對中國集成電路制造行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。