職位年薪：35萬(wàn)

企業(yè)名稱：蘇州某知名電子公司

崗位職責(zé)：
1、參與基于頂尖工藝節(jié)點(diǎn)(28nm.14/12nm.7/5nm)的GPU和高速數(shù)?；旌想娐方涌诤徒粨Q類模塊.高清ISP等高端智能芯片的后端全定制版圖開(kāi)發(fā)與流片；
2、根據(jù)項(xiàng)目需求負(fù)責(zé)全定制進(jìn)行模塊級(jí)和TOP級(jí)版圖布局布線設(shè)計(jì)，完成版圖布局布線.時(shí)序分析.參數(shù)提取.版圖處理等工作，提高芯片的利用率；
3、獨(dú)立完成整顆數(shù)模混合芯片的版圖floorplan，Layout設(shè)計(jì).進(jìn)行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各項(xiàng)物理驗(yàn).參數(shù)提取，最終實(shí)現(xiàn)芯片tapeout。
崗位要求：
1、微電子.集成電路設(shè)計(jì).通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備一定的版圖專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí).工藝和EDA知識(shí)；三年以上工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、深刻理解各種器件和布局布線的物理原理，能夠分析并解決寄生.匹配.功耗.電壓降以及串?dāng)_等問(wèn)題；
3、熟悉Linux/Unix基本操作系統(tǒng)和常用設(shè)計(jì)工具，熟悉fullcutom全定制模擬芯片的后端版圖layout設(shè)計(jì)和物理驗(yàn)證；
4、有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力。

職位周期：32天