在電子行業(yè)細(xì)分板塊中，板塊全面下跌，跌幅較小的三個(gè)板塊分別為其他電子Ⅲ、 電子化學(xué)品Ⅲ、集成電路封測(cè)，漲跌幅分別為-20.92%、-24.17%、-25.82%。跌幅較 大的三個(gè)板塊分別為數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、LED、消費(fèi)電子零部件及組裝，漲跌幅分別為42.75%、-42.04%、-40.72%。

新能源汽車增長(zhǎng)強(qiáng)勁，帶來(lái) BMS 芯片投資機(jī)會(huì)。受益于國(guó)內(nèi)新能源汽車刺激政 策，2023 年新能源汽車市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，據(jù)中汽協(xié)預(yù)測(cè)，2023 年國(guó)內(nèi)新能源汽車總 銷量 900 萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 35%。BMS 的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括消費(fèi)電子、汽車動(dòng)力 電池、儲(chǔ)能。其中，動(dòng)力電池是 BMS 最大的應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車銷量持續(xù)增長(zhǎng)將 帶動(dòng)國(guó)內(nèi) BMS 芯片企業(yè)的投資機(jī)會(huì)。 BMS 芯片主要由國(guó)外公司壟斷，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。芯片技術(shù)是 BMS 產(chǎn)業(yè)鏈的 核心，其中分布式 BMS 結(jié)構(gòu)中包括 AFE（模擬前端）、電量計(jì)量芯片、電池保護(hù)芯 片、充電管理芯片、MCU、數(shù)字隔離器件等芯片。車規(guī)級(jí) BMS 芯片認(rèn)證要求嚴(yán)苛， 技術(shù)門檻高，長(zhǎng)期被歐美企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

模擬芯片：整體有望迎來(lái)回暖，下游需求結(jié)構(gòu)分化

模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域里主要應(yīng)用在通訊與汽車電子、工業(yè)，受益于汽車、新能源、 工控需求保持高景氣，2022 年全球模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，缺芯逐步緩解， 其中下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化。

國(guó)內(nèi)工控市場(chǎng)高速發(fā)展將提升模擬芯片需求。隨著工業(yè)工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)，越來(lái)越 需要工控產(chǎn)品。預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將保持較高的增速，到 2022 年將有望達(dá)到 3085 億元。 5G 升級(jí)帶動(dòng)模擬芯片需求增長(zhǎng)。近年來(lái)，我國(guó)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)供給能力顯著增強(qiáng)。根 據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，截至 22 年 8 月末，全國(guó) 5G 基站總數(shù)達(dá) 210.2 萬(wàn)個(gè)，占移 動(dòng)基站總數(shù)的 19.8%，占比較上年末提升 5.5%，其中 1-8 月份新建 5G 基站 67.7 萬(wàn) 個(gè)。

汽車電動(dòng)化和智能化推動(dòng)模擬芯片需求增長(zhǎng)。車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及智能汽車的 出現(xiàn)將會(huì)使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。預(yù)測(cè)到 2026 年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模 有望增長(zhǎng)到 778 億美元。其中根據(jù) IC Insights 預(yù)測(cè)，2022 年汽車專用模擬 IC 增長(zhǎng) 17%，為模擬芯片下游增速最高的領(lǐng)域。

射頻芯片：企業(yè)庫(kù)存水平向好，國(guó)產(chǎn)替代仍在進(jìn)行

海外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)替代潛能較大。據(jù) Yole 2021 年的數(shù)據(jù)，射頻前端市場(chǎng) 85% 的份額被 Skyworks、村田、Qualcomm、Qorvo 和 Broadcom 五家廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代 空間較大。國(guó)內(nèi)龍頭卓勝微在射頻開(kāi)關(guān)領(lǐng)域達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在 LNA 和接收端射頻 模組產(chǎn)品上具備競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，于 2022 年 11 月發(fā)布適用于 5G NR 頻段的射頻分立器件 和模組產(chǎn)品，公司產(chǎn)品類型實(shí)現(xiàn)從分立器件向射頻模組的跨越。5G NR 是基于 OFDM 全 新空口設(shè)計(jì)的全球性 5G 標(biāo)準(zhǔn)，也是下一代非常重要的蜂窩移動(dòng)技術(shù)基礎(chǔ)。新產(chǎn)品的 發(fā)布有望擴(kuò)大公司市場(chǎng)份額，進(jìn)一步推動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。另一國(guó)內(nèi)龍頭唯捷創(chuàng)芯在射 頻 PA 領(lǐng)域表現(xiàn)出色，4G 射頻 PA 出貨量位居國(guó)內(nèi)第一，公司發(fā)展前景良好。

3 制造封測(cè)：本土化趨勢(shì)顯著，Chiplet 引領(lǐng)后摩爾時(shí)代

晶圓制造本土化趨勢(shì)日益凸顯

全球晶圓制造市場(chǎng)有望連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。根據(jù) IC Insights 的報(bào)告，2021 年全球晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1101 億美元，同比增長(zhǎng)約 26%，2020-2021 年連 續(xù)兩年呈現(xiàn) 20%以上的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2022 年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 1321 億美元，同比增 長(zhǎng)約 20%。

全球前十大晶圓廠 22Q3 維持小幅環(huán)比增長(zhǎng)。2022 年 Q3 全球前十大晶圓廠收 入 352.05 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 6%，其中仍有 6 個(gè)廠商取得正增長(zhǎng)。排名前三的晶圓廠 分別為臺(tái)積電、三星、聯(lián)電，三季度分別實(shí)現(xiàn)收入 201.63、55.84、24.79 億美元， 環(huán)比增速分別為 11.0%、-0.1%、1.3%。

臺(tái)積電穩(wěn)居霸主地位，前十大晶圓廠中國(guó)大陸占三席。從晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái) 看，臺(tái)積電仍然處于一家獨(dú)大的位置，市占率達(dá)到 56.1%，其次是三星和聯(lián)電，分別 占比 15.5%、6.9%。中國(guó)大陸有三家晶圓廠進(jìn)入全球前十，分別是中芯國(guó)際、華虹 集團(tuán)、晶合集成，分別排名第 5、6、10 名，分別占有 5.3%、3.3%、1.0%的市場(chǎng)份 額。

先進(jìn)封裝引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新

封裝測(cè)試全球規(guī)模超 700 億美元。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，全球集成電路封 測(cè)市場(chǎng)規(guī)模在 2021 年達(dá)到 684 億美元，同比增長(zhǎng) 15.7%，2016-2021 年復(fù)合增速約 為 5.8%；預(yù)計(jì) 2022 年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 733 億美元，同比增長(zhǎng) 7.2%。根據(jù) 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模在 2021 年達(dá)到 2763 億元， 同比增長(zhǎng) 10.1%，2016-2021 年復(fù)合增速約為 12%。

傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝不斷演進(jìn)。根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全 球集成電路封裝技術(shù)發(fā)展共經(jīng)歷 5 個(gè)階段，目前全球主流的封裝技術(shù)處于以 CSP、 BGA 為主的第三階段，并逐漸向第四第五階段演進(jìn)。以 SiP、3D 封裝等技術(shù)為代表 的先進(jìn)封裝滲透率有望持續(xù)提升。