崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)SOC芯片、ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作；
2.負(fù)責(zé)開(kāi)展DC綜合流程，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需要確認(rèn)綜合過(guò)程中的設(shè)計(jì)約束；
3.掌握物理設(shè)計(jì)流程中的布局、時(shí)鐘樹(shù)綜合布線等流程，并對(duì)后端物理驗(yàn)證和形式驗(yàn)證有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；
4.針對(duì)后端設(shè)計(jì)能夠進(jìn)行時(shí)序分析，并從實(shí)現(xiàn)的角度優(yōu)化芯片面積和功耗；
任職資格：
1、微電子/電子工程/通信/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；后端設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)5年以上優(yōu)先；
2、掌握數(shù)字電路分析基礎(chǔ)，熟悉腳本語(yǔ)言；
3、精通synopsys或cadence公司P&R流程工具；
4、熟練的腳本編寫技能（perl、tcl）；
5、掌握芯片的時(shí)鐘處理、電源域處理方法；
6、有28nm以下工藝的實(shí)際tap-out經(jīng)驗(yàn)，有top floorplan經(jīng)驗(yàn)，有后端leader經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。